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以下環境因素會導致導熱矽膠片變硬：
高溫環境：
材料老化：在長時間高溫工作環境下，導熱矽膠片的材料會發生老化，導致硬度增加、彈性降低。老化的矽膠片表麵可能出現龜裂、硬化等現象，嚴重影響散熱效果。例如，電子設備在高溫環境下持續運行，導熱矽膠片會因高溫氧化反應導致分子結構變化，物理性能退化。
小分子反應：含氫矽油中的揮發分（如環矽氧烷單體、含氫小分子單體）在高溫時會緩慢反應，引發後期或老化後硬度變大。這些小分子中低溫時活性不高，高溫時活性增強，導致材料變硬。
溫度波動：導熱矽膠片在電子設備中使用時，會經曆頻繁的溫度波動。這種溫度變化導致矽膠片不斷膨脹和收縮，加速內部結構老化，分子結構逐漸改變，熱導性能下降，進而影響散熱效果。
紫外線照射：紫外線的長期照射會導致矽膠材料老化，使其變脆變硬。例如，戶外LED照明設備中的導熱矽膠片，若長期暴露在陽光下，可能會因紫外線照射而變硬。
高濕度環境：
吸濕膨脹：導熱矽膠片具有一定的吸濕性，長期暴露在潮濕環境中可能導致其吸水膨脹，進而改變物理性質。此外，水分的存在還可能引發矽膠片內部的氧化反應，進一步破壞材料的導熱性能。
影響填料均勻性：高濕度環境會增加矽膠片的吸水率，影響導熱填料的均勻性，降低導熱效能。
化學腐蝕環境：某些化學物質，如酸、堿等，會對矽膠產生腐蝕作用，導致其變硬。例如，在化工閥門等強溶劑接觸場景中，若導熱矽膠片接觸到化學腐蝕物質，可能會因腐蝕而變硬。
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