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導熱矽膠材料固化後出現凹凸不平的現象，主要與施工操作、材料特性、環境因素及模具問題有關，以下是具體分析：
一、施工操作問題
填充不均勻：在填充導熱矽膠時，如果膠液未均勻分布，局部堆積或空缺，固化後就會出現凹凸不平的現象。這可能是由於塗布工藝不當，如膠液吐出量與移動速度不匹配，或未使用精 密點膠機或刮刀進行塗布。
底部未填滿：在填充密封固定元器件或其他組件時，如果底部未完全填滿膠水，由於底部膠水固化時間長且仍具有一定流動性，當表麵結皮表幹後，底部膠水可能發生位移，導致固化後表麵不平。
氣泡與雜質：膠液使用前未經真空脫泡或過濾去除雜質，或塗布後未及時排除氣泡，固化後氣泡位置會形成凹凸不平。
碰撞與振動：填充好的產品在固化過程中受到碰撞或振動，也可能導致膠水位移，形成凹凸不平的表麵。
二、材料特性問題
施膠太薄：導熱矽膠在固化過程中體積會發生變化，存在一定的收縮率並產生內應力。如果施膠太薄，加上導熱矽膠本身硬度低，就有可能導致收縮起皺，形成凹凸不平的表麵。
固化劑未攪拌均勻：固化劑調料未攪拌均勻會導致一半固化和一半沒固化，甚至出現各種異形不良反應，表麵呈現出粗糙或凹凸不平。
流平性不佳：膠液流平性差，表麵張力過高，難以自然流平，固化後易形成凹凸不平。可通過添加有機矽流平劑或適當升溫活化膠液來改善。
三、環境因素問題
溫度波動：施工環境溫度過高，膠液尚未完成自動流淌平整就已固化，導致表麵凹凸不平。應使用帶風循環的烘箱，確保箱內溫度波動≤±2℃，避免局部過熱。
濕度影響：高濕度環境可能影響膠液固化速度，導致表麵不平整。
四、模具問題（針對矽膠製品）
模具磨損：模具細小缺口或麻點會導致產品表麵不光滑。
模具清潔度：模具小槽內殘留矽膠或灰塵，會造成產品表麵凹凸或細小針孔。
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